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37、CPK指： 目前实际状况下的制程能力;

38、助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

39、理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

40、RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42、PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43、STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

44、目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;

45、ABS系统为绝11对坐标;

46、陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VAC;

68、SMT段排阻有无方向性无;

69、目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

70、SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

71、正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72、SMT常见之检验方法： 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

73、铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74、目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75、钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;

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